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导电银浆

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填料类型:银 

粘度:12000 cp             Brookfield CP51@5rpm, 25℃ 

触变指数:5.5              0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度 

工作时间:24 hours         25℃,粘度增加 25%

推荐固化条件:3-5℃/min 升温至 150℃+2 hours@150℃,详情请参考固化曲线(渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度) 

              可选固化条件 3-5℃/min 升温至 175℃+1 hour@175℃

特性 

高导热性、高导电性、高可靠性; 

高触变性,适合高速点胶; 

对各种材料均有良好的粘接强度。 


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